电子元器件电镀设备电子元器件电镀设备厂家输送网带

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1、有些半导体引线框架局部镀镍、局部镀银等。224电子元器件电镀中大量采用高。速连续自动线来满足以上要求。32自动化程度高，产品质量稳定由于自动化程度高，大大提高了生产效率，且大大减少人为因素对产品质量的影响，可24h连续生产、如宁波某电子有限公司目前有十多条电镀自动线，而操作工人每班仅需15人左右。33适合各种电镀区域控制的要求，既可全镀，也可局部镀。

2、34符合环保控制要求341废水量少：大量采用逆流漂洗技术，废水量。甚至可以达到零排放。342现场环境控制好，全密封，废气抽出车间外处理。车间内一般无跑、冒、滴、漏现象。412电镀槽系统一般都是采用子母槽结构：将母槽的药水由泵抽到子槽，在子槽中对工件完成电镀、清洗等各工序，镀液再从子槽流回母槽。

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电子元器件电镀设备有哪些

1镀件尺寸小，批量大，要求采用低成本、高效率的电镀生产方式。2．1电镀元器件一般为功能性镀层，有其特殊的可焊性、导电率等要求，最主要镀种为：Ag、Au、Sn／Pb、Ni等。2.2许多元件对其电镀位置有严格的要求，要求局部电镀。如SOT-23半导体塑封引线。其要求局部镀银的宽度范围为1．1±0．1mm。

2．3有些元件要求在同一零件的不同位置镀不同的镀层。接插件需一端镀金，另一。有些半导体引线框架局部镀镍、局部镀银等。2．4电子元器件电镀中大量采用高速连续自动线来满足以上要求。3高速连续电镀自动线的特点。2自动化程度高，产品质量稳定。由于自动化程度高，大大提高了生产效率，且大大减少人为因素对产品质量的影响，。

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