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发布时间：2023-03-13 20:24:24

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1、2****8认证信息。王**（实名认证）。《常见电子元件封装大全》由会员分享，可在线阅读，更多相关《常见电子元件封装大全（54页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。封装封装1，封装的概念2，阻容感元件的封装3，晶体管、LED的封装4，芯片的封装5，接插件的封装1.封装的概念1.1什么叫封装在电子上，指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

2、封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。1封装的概念u1.2封装的作用安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性实现内部芯片与外部电路的连接。防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造。

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散热性能好，多用于大功率器件-单列直插式封装引脚中心距通常为254mm，引脚数2--23，多数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。DIPDualIn－双列直插式封装绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。

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一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，属于电子元器件封装技术。你还知道哪些关于电子元器件封装知识呢。以下是由学习啦小编整理关于电子元器件封装知识的内容，提供给大家参考和了解，希望大家喜欢。电子元器件封装知识一：。BGA()球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方。而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

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