电子元器件的封装类型电子元器件封装类型怎么确定北流

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1、7****7认证信息。雷**（实名认证）。《电子元器件的封装形式》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件的封装形式（4页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。电子元器件的封装形式1、BGA()球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

2、也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小，例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方。而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

电子元器件的封装类型相关拓展

常用元器件的封装

首页首页靖邦新闻中心资讯中心smt技术文章元器件封装有哪些。在smt贴片加工厂生产中经常可以看到各种元器件，特别是smt打样贴片时有的板子上元器件种类更是繁多，下面靖邦就带大家了解一下各类元器件的基本结构。元器件封装（Package），指元器件引脚的布局与结构。它是组装的对象，是PCBA可制造性设计的基础。

表面组装元器件的封装形式。smt专业贴片加工元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构形式为对象，因此，smt加工中我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法，表面组装元器件（，SMD）的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、城堡类，见图。

电子元器件封装类型怎么确定

芯片封装流行的是双列直插封装(DIP)、单列直插封装(SIP)、针栅阵列封装(PGA)等都属于通孔插装式安装器件。通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装，简称DIP(Dualln-)。这类DIP从封装结构形式上可以分为两种：其一，军品或要求气密封装的采用陶瓷双例直插DIP。由于塑料封装具有低成本、性价比优越等特点，因此，封装形式大多数采用塑料直插式PDIP。

两边平等排列管脚的跨距较大，它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输，不用接触管脚，管脚从塑封体两面弯曲一个小角度用于插孔式安装，也便于测试或器件的升级和更换。这种封装形式，比较适合印制电路板(PCB)的穿孔安装，具有比50年代的TO型圆形金属封装，更易于对PCB布线以及操作较为方便等特点。

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